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項(xiàng)目 |
加工能力 |
工藝詳解 |
圖解 |
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層數(shù) |
1層~20層 |
層數(shù)，指設(shè)計(jì)文件的層數(shù)，暫時(shí)只接受10層以下，最終以網(wǎng)站公告為準(zhǔn) |
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板材類型 |
FR-4-兼做FR-1-2-3-5，TG1700 |
FR-1一5，鋁基，銅基，HDI，軟硬結(jié)合特殊材料 |
 
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采用生產(chǎn)工藝 |
FR-4板材 |
傳統(tǒng)鍍錫工藝正片 |
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最大尺寸 |
500x1100mm |
常規(guī)版尺寸為550x420mm，超過(guò)該尺寸為超長(zhǎng)板，具體以文件審核為準(zhǔn)。 |
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阻焊類型 |
感光油墨 |
感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板。如右圖 |
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成品外層銅厚 |
35um/350um（1OZ/2OZ） |
指成品電路板外層線路銅箔的厚度，1 OZ＝35um ，2 OZ=70um。默認(rèn)常規(guī)電路板外層銅箔線路厚度為1oz，最多可做2oz（需下單備注說(shuō)明）。如右圖 |
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成品內(nèi)層銅厚 |
17um/70um(0.5 OZ) |
指成品多層板內(nèi)層線路銅箔的厚度，默認(rèn)常規(guī)電路板內(nèi)層銅箔線路厚度為0.5oz。如右圖 |
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外形尺寸精度 |
±0.2mm |
<0.2mm，極限+_0.05加價(jià)延時(shí),CNC外形公差±0.2mm ， V-cut板外形公差±0.5mm |
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板厚范圍 |
0.2--6.0mm |
目前生產(chǎn)板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.2/2.4/2.6/2.8/3.0/3.2 mm |
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板厚公差 (T≥1.0mm) |
± 10% |
比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%） |
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板厚公差 (T<1.0mm) |
±0.1mm |
0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1） |
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鉆孔孔徑（ 機(jī)械鉆） |
0.15--6.5mm |
0.15mm是鉆孔的最小孔徑，6.5mm是鉆孔的最大孔徑，如大于6.3mm工廠要另行處理 |
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孔徑公差（機(jī)器鉆) |
±0.08mm |
鉆孔的公差為±0.08mm， 例如設(shè)計(jì)為0.6mm的孔，實(shí)物板的緣縱模比8:1在0.52--0.68mm是合格允許的 |
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線寬 |
0.08mm |
多層板3.5mil 單雙面板5 mil |
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線隙 |
0.08mm |
多層板3.5mil 單雙面板5 mil |
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最小過(guò)孔內(nèi)徑 及外徑 |
內(nèi)徑(hole)最小0.2mm,外徑(diameter)最小0.45mm |
內(nèi)徑(hole)最小0.2mm,外徑(diameter)最小0.45mm |
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阻焊橋 |
0.1mm |
目前暫時(shí)不做阻焊橋 |
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過(guò)孔單邊焊環(huán) |
≥0.153mm（6mil） |
如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過(guò)小，但該處有足夠大的空間時(shí)則不限制焊環(huán)單邊的大??；如該處沒(méi)有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于0.153mm |
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最小字符寬 |
≥0.15mm |
字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度，如果小于0.8mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰 |
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走線與外形間距 |
≥0.3mm（12mil） |
鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
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最小工藝邊 |
3mm |
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拼板：無(wú)間隙拼板 |
0間隙拼 |
是拼版出貨，中間板與板的間隙為0（文檔有詳解） |
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拼板：有間隙拼板 |
1.6mm |
有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時(shí)比較困難 |
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半孔工藝最小孔徑 |
0.6mm |
半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm |
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注意事項(xiàng)1： Pads廠家鋪銅方式 |
Hatch方式鋪銅 |
廠家是采用還原鋪銅，此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶請(qǐng)務(wù)必注意 |
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注意事項(xiàng)2： Pads軟件中畫(huà)槽 |
用Drill Drawing層 |
如果板上的非金屬化槽比較多，請(qǐng)畫(huà)在Drill Drawing層 |
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Protel/dxp軟件中開(kāi)窗層 |
Solder層 |
少數(shù)工程師誤放到paste層，小微對(duì)paste層是不做處理的 |
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Protel/dxp外形層 |
用Keepout層或機(jī)械層 |
請(qǐng)注意：一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在，絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在，請(qǐng)將不用的外形層刪除，即：畫(huà)外形時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一 |
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飛針測(cè)試 |
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最大尺寸650cmx650cm |
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電測(cè)試架 |
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最大尺寸470cmx470cm |
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